Infineon meldet höchsten der Welt integrierte Ein-Chip-Lösung für GSM / GPRS-Ultra-Preiswert-Handys

Die Infineon-X-GOLD110 ist der weltweit höchsten integrierte und sehr kostengünstige Ein-Chip-Lösung für GSM / GPRS-Ultra-Preiswert-Handys. Die X-GOLD110 ist das Herz der Handy-Infineon-Plattform XMM 1100 bietet optimierte Funktionen auf kleinem Bauraum 4-Layer-PCB. Die neue Plattform unterstützt Farb-Display, MP3-Wiedergabe, FM Radio, USB-Ladekabel und ist vorbereitet für Dual-Sim-und Kamera-Lösungen. Die Infineon-XMM1100 trägt dazu bei, interne Forschung zu verkürzen auf

die Handy-Hersteller aus mehr als einem Jahr auf 3 bis 4 Monate, aufgrund der sehr viel Know-how in die Plattform integriert und die fast "Plug-and-Play"-Qualifikation.

Die Infineon-X-GOLD110 optimiert darüber hinaus Produktionszyklen durch eine geringere Anzahl der Komponenten 200-50. Proben des Infineon X-GOLD110 und die XMM1100 sind im 2. Quartal 2009 erhältlich sein. Die Serienfertigung beginnt in der zweiten Hälfte dieses Jahres.

[Quelle] dhiram